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DDR4疯狂涨价，DRAM厂商爆赚

DDR4 DRAM 三星美光南亚科技华邦电子 HBM |2025-06-17
英特尔+软银联手剑指HBM

英特尔软银 HBM DRAM 三星 SK海力士 |2025-06-03
三星考虑进行大规模内部重组

三星 HBM LSI DRAM 半导体晶圆代工 |2025-05-29
DDR5上升趋势放缓;DRAM价格在第三季度将适度上涨

网络与存储 DDR5 DRAM |2025-05-29
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

网络与存储 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
三星因关税前囤积而提高DRAM价格，DDR4上涨20%

网络与存储三星 DRAM DDR4 |2025-05-12
3D打印高性能射频传感器

物联网与传感器 3D 射频传感器 |2025-05-12
撑不住, SK海力士DRAM涨12%

网络与存储 SK海力士 DRAM |2025-05-06
三星电子将引入VCT技术，未来2到3年推出新型DRAM产品

网络与存储三星电子 VCT DRAM |2025-04-29
闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
高速数据中心蓬勃发展，DRAM内存接口功不可没

网络与存储数据中心 DRAM |2025-04-11
SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度营收第一：HBM市占率高达70%

网络与存储 SK海力士三星 DRAM |2025-04-10
美光、SK海力士跟随中！三星对内存、闪存产品提价3-5%：客户已开始谈判新合同

网络与存储内存 DRAM NAND HBM 三星美光 SK海力士 |2025-04-07
下游客户库存去化顺利，预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

网络与存储 TrendForce 集邦咨询 DRAM |2025-03-26
美光1γ DRAM开始出货，用上了EUV

网络与存储美光1γ DRAM |2025-03-04
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
美光宣布1γ DRAM开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求

网络与存储美光 1γ DRAM DRAM |2025-02-27
消息称三星芯片部门负责人携1b DRAM样品访问英伟达

网络与存储三星芯片 1b DRAM 样品英伟达 |2025-02-18
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

网络与存储 SK海力士 1c纳米 DRAM |2025-01-22
三星旗舰Galaxy S25系列放弃自家内存，美光成为首要供应商

三星 Galaxy S25 内存美光 DRAM LPDDR5X |2025-01-07
买方采购策略调整，1Q25 DRAM合约价走跌

网络与存储 DRAM TrendForce 集邦咨询 |2024-12-30
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
美国商务部向美光科技提供 61 亿美元资金，用于在该国生产芯片

EDA/PCB 美国美光科技生产芯片半导体 DRAM 内存芯片存储芯片 |2024-12-11
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
提高下一代DRAM器件的寄生电容性能

电源与新能源泛林集团 DRAM |2024-11-21
在2025年DRAM位元产出增长下，供应商需谨慎规划产能以保持盈利

网络与存储 DRAM TrendForce 集邦咨询 |2024-11-14
北京君正：21nm DRAM新工艺预计年底推出

网络与存储北京君正 21nm DRAM |2024-11-14
郭明錤剖析英特尔 Lunar Lake 失败原因

EDA/PCB 郭明錤英特尔 Lunar Lake DRAM CPU 封装 AI PC LNL |2024-11-06
铠侠即将发布三大创新研究成果

网络与存储铠侠存储技术 DRAM MRAM 3D堆叠 |2024-10-24
HBM对DRAM厂的贡献逐季攀升

网络与存储 HBM DRAM TrendForce |2024-10-17
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算

网络与存储三星 24Gb GDDR7 DRAM 人工智能计算 |2024-10-17
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
TrendForce：内存下半年价格恐摔

网络与存储 TrendForce 内存 DRAM |2024-08-30
SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

网络与存储 SK海力士第六代 10纳米级 DDR5 DRAM |2024-08-29
第二季DRAM产业营收季增24.8%，预期第三季合约价将上调

网络与存储 DRAM TrendForce 集邦咨询 |2024-08-16
imec采用High-NA EUV技术展示逻辑与DRAM架构

EDA/PCB imec High-NA EUV DRAM |2024-08-13

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